導(dǎo)熱高分子材料介紹
20世紀(jì)90年代發(fā)展起來的高分子材料,由于具有優(yōu)良的電絕緣性及良好的力學(xué)性能、耐化學(xué)腐蝕性和可靠的加工性能等,因而人們希望以高分子材料為基材制備新型導(dǎo)熱材料。但高分子材料普遍存在導(dǎo)熱性能差的缺陷,因此采取有效的方法高高分子基材的導(dǎo)熱性能,成為研究新型導(dǎo)熱高分子材料最重要的目標(biāo)。
目前制備導(dǎo)熱高分子材料的主要方法為:制備具有結(jié)晶和高取向結(jié)構(gòu)的聚合物材料,即合成結(jié)構(gòu)型導(dǎo)熱高分子材料;也可以向聚合物基體中添加導(dǎo)熱填料來制備導(dǎo)熱復(fù)合材料,即合成填充型導(dǎo)熱高分子材料。
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構(gòu)型導(dǎo)熱高分子材料:
經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)高分子是依靠分子內(nèi)晶格和聲子的振動來傳導(dǎo)熱量,但是其可活動的范圍較小,就導(dǎo)致了高分子的熱導(dǎo)率較低。
結(jié)構(gòu)型導(dǎo)熱高分子材料是對普通高分子材料采取一定的方法,如外力拉伸或取向等,進(jìn)而通過改變高分子的物理結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能的提高。還有研究表明高度取向和結(jié)晶對材料熱導(dǎo)率提高是有利的。如果在固化樹脂中能夠形成微觀上各向異性、宏觀上各向同性的類晶結(jié)構(gòu)區(qū),就能抑制了聲子散射,使樹脂熱導(dǎo)率提高。其原因可能是分子鏈在外力作用后發(fā)生了取向,體系內(nèi)形成了晶橋,晶型的形成有利于熱傳導(dǎo)。
制備結(jié)構(gòu)型導(dǎo)熱高分子材料,需要借助外力使高分子物理結(jié)構(gòu)發(fā)生改變,制備工藝復(fù)雜,難度較大,因此在實(shí)際應(yīng)用中受到使用限制。
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填充型導(dǎo)熱高分子材料:
填充型導(dǎo)熱高分子材料是將無機(jī)導(dǎo)熱填料以一定的加工方式與普通高分子材料復(fù)合制備的。由于大部分高分子材料熱導(dǎo)率本身很低,需要通過填充熱導(dǎo)率較高的填料來增加高分子基體的熱傳導(dǎo)性能。
導(dǎo)熱填料的種類、形狀、粒徑以及與基體界面間的作用,都對復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能有很大影響。目前主要導(dǎo)熱填料類型: 石墨和碳纖維(CF)以及氮化硼(BN)
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