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[導(dǎo)熱材料行業(yè)動態(tài)]導(dǎo)熱硅膠墊怎么用（二）[ 2011-12-08 10:50 ]: 導(dǎo)熱硅膠怎么用還要考慮到以下因素：三.導(dǎo)熱系數(shù)選擇選擇導(dǎo)熱系數(shù)最主要看熱源功耗大小，以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)或?qū)崞鲗?dǎo)熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做導(dǎo)熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行導(dǎo)熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本; http://www.coyomo.com/Article/daoreguijiaozenmeyon2_1.html

[導(dǎo)熱材料行業(yè)動態(tài)]導(dǎo)熱硅膠墊怎么用（一）[ 2011-12-07 17:00 ]: 導(dǎo)熱硅膠怎么用（一）導(dǎo)熱硅膠怎么用？一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中?？剂恳蛩睾芏?，包括：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。一.選擇導(dǎo)熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動導(dǎo)熱方式,傳統(tǒng)以導(dǎo)熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消導(dǎo)熱片,采用結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱件(今屬支架,金屬外殼);或?qū)崞桨负蛯?dǎo)熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案. 二.若采用導(dǎo)熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功; http://www.coyomo.com/Article/daoreguijiaozenmeyon_1.html

[導(dǎo)熱產(chǎn)品知識]導(dǎo)熱硅膠特性，怎么用[ 2010-08-14 16:23 ]: 導(dǎo)熱硅膠特性符合RoHS要求。單組份，環(huán)保，不腐蝕材料。表干速度快，電絕緣性能卓越。廣泛的耐溫范圍、耐水、防潮。具有優(yōu)越的阻燃性，導(dǎo)熱性; http://www.coyomo.com/Article/daoreguijiaoxingneng_1.html

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