HC導熱硅膠片簡介
HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。
特點優(yōu)勢：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
典型應用：
● LED燈飾
● 開關電源
● 通信設備
● LED電視
● 網(wǎng)絡設備
● 家用電器
● PC 服務器/工作站
● 光驅(qū)/COMBO
● 基放站
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測試項目
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HC100
測試值
|
HC150
測試值
|
HC200
測試值
|
HC250
測試值
|
單 位
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測試方法
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顏色
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灰白
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黑色
|
深灰
|
黃色
|
--
|
Visual
|
|
厚度
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
mm
|
ASTM D374
|
|
比重
|
1.8±0.1
|
1.9±0.1
|
2.0±0.1
|
2.2±0.1
|
g/cc
|
ASTM D792
|
|
硬度
|
30
|
130
|
30
|
30
|
Shore C
|
ASTM D2240
|
|
抗拉強度
|
8
|
8
|
8
|
8
|
kg/cm2
|
ASTM D412
|
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
Pa
|
ASTM D412
|
|
|
耐溫范圍
|
-40～+220
|
-40～+220
|
-40～+220
|
-40～+220
|
℃
|
EN344
|
|
體積電阻率
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
Ω·cm
|
ASTM D257
|
|
耐電壓
|
＞4.0
|
＞4.0
|
＞4.0
|
＞4.0
|
KV/mm
|
ASTM D149
|
|
阻燃性
|
V0
|
V0
|
V0
|
V0
|
--
|
UL-94
|
|
導熱系數(shù)
|
1.0
|
1.5
|
2.0
|
2.5
|
w/m·k
|
ASTM E1461-1
|
片材:
標準厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、
4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、
9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度請咨詢工廠。
標準尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm；可按客戶要求裁切。
卷材:
標準厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 其他厚度請咨詢工廠。
標準尺寸：300mm*50M
非標尺寸：任意長，寬：200mm～500mm
說明：可背膠，可根據(jù)客戶要求裁切
以上參數(shù)僅供參考，詳細參數(shù)請撥打免費熱線咨詢。
HC系列導熱硅膠片產(chǎn)品圖：
HC系列導熱硅膠片應用圖：
更多導熱硅膠片詳情，敬請留意http://www.coyomo.com/。
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