隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。

熱設計的原則

1、減少發(fā)熱量

即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù)，如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。

2、加強散熱

即利用傳導、輻射、對流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移，但對外觀扁平的產(chǎn)品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。

槍式攝像頭六種散熱方法

 1、降低電流。使用功耗小的紅外燈代替大功耗的紅外燈，雖然降低了散熱量，但是在照射長距離的時候，效果肯定不如后者。

 2、在陣列紅外槍形攝像頭內(nèi)部加散熱風扇，這樣做效果肯定是有的，不過那樣對風扇的考驗是要很嚴格的，而且加了風扇對于外殼的設計上也是個考驗，要保證美觀還要實用。

 3、使用恒定電流電源供電。保持電流恒定，控制LED的散熱。

 4、LED燈的分組排列。例如，以24顆的紅外來說，可以把它排列成3組來減低熱量。

 5、結(jié)構(gòu)材質(zhì)的選擇。例如，LED燈板和外殼選用鋁合金等散熱比較好的材料。

 6、導熱材料應用，使用導熱介質(zhì)材料把發(fā)熱體熱量傳導到殼體后再通過自然對流的方式進行散熱，從而良好的解決了這一問題。

槍式攝像頭導熱材料選型及應用實例圖解分析

槍機攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖

散熱結(jié)構(gòu)圖-圖像處理模組

散熱結(jié)構(gòu)-A板散熱圖示

散熱結(jié)構(gòu)-電源板散熱圖示

外殼熱傳導示意圖

溫升示意圖

溫升示意圖

圖像處理模組應用場景及導熱材料選型

熱源功率：720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+

使用材料：導熱硅膠墊片HC200

導熱系數(shù)：2.0W/m.k

厚度：1.0mm

擊穿電壓：6kv

使用方式：PCB板圖像處理模組發(fā)熱量較大，需獨立散熱，導熱硅膠片貼于模組背面針腳處，將圖像處理模組的熱量傳導到鋁后蓋上散熱。

特殊要求：硬度：Shore C 30±5 ，超柔軟材料低析油或無硅材料析油滲透會對感光模組造成污染，影響畫質(zhì)。

低揮發(fā)測試標準：在密閉的燒杯中放入導熱材料蓋上毛玻璃蓋板，在80°C烤箱中燒機48H，無揮發(fā)油漬。

主要發(fā)熱IC芯片應用場景及導熱材料的選型A板

熱源功率：1-4W

使用材料：導熱硅膠墊片HC250

導熱系數(shù)：2.5W/m.k

厚度：1.0mm

擊穿電壓：6kv

使用方式：填充A板上發(fā)熱電子原件（CPU&內(nèi)存/顯存）與鋁壓鑄件外殼的間隙，將熱量傳導到外殼散熱。

電源板主要發(fā)熱芯片應用場景及導熱材料的選型

熱源功率：1-2.5W

使用材料：導熱硅膠墊片HC250

導熱系數(shù)：:2.5W/m.k

厚度：1.0mm

擊穿電壓：6kv

使用方式：

1、電源板上變壓器與鋁壓鑄件外殼之間的填充導熱；

2、電源板上二極管與銅片散熱器之間的填充導熱。

筒機攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖

筒機散熱結(jié)構(gòu)圖

圖像處理模組發(fā)熱芯片應用場景及導熱材料的選型

熱源功率：720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+

使用材料：導熱硅膠墊片HC150

導熱系數(shù)：1.5W/m.k

厚度：1.0mm

擊穿電壓：6kv

使用方式：PCB板圖像處理模組發(fā)熱量較大，需獨立散熱，導熱硅膠片貼于模組背面針腳處，將圖像處理模組的熱量傳導到鋁后蓋上散熱。

特殊要求：硬度：Shore C 30±5 ，超柔軟材料低析油或無硅材料析油滲透會對感光模組造成污染，影響畫質(zhì)。

主要A板發(fā)熱芯片應用場景及導熱材料的選型

熱源功率：1-4W

使用材料：導熱硅膠墊片HC200

導熱系數(shù)：2.0W/m.k

厚度：1.0mm

擊穿電壓：6kv

使用方式：填充A板上發(fā)熱電子原件（CPU&內(nèi)存/顯存）與鋁壓鑄件外殼的間隙，將熱量傳導到外殼散熱。

安防類產(chǎn)品未來的發(fā)展方向圖像處理能力將越來越高，像素越來越密集現(xiàn)主流攝像頭720P，逐漸在向高端，高清像素靠攏，1080P、4K畫質(zhì)等，對導熱界面材料的需求也將提高到6W-15W；逐漸向云智能化方向發(fā)展 。