導(dǎo)熱系數(shù)對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效果影響很大，行業(yè)常用到的導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱矽膠布等參數(shù)都會有導(dǎo)熱系數(shù)。首先需要先了解導(dǎo)熱系數(shù)，熱導(dǎo)系數(shù)(又被稱作"導(dǎo)熱系數(shù)"或"導(dǎo)熱率")是反映材料熱性能的重要物理量。熱傳導(dǎo)是熱交換的三種(熱傳導(dǎo)，對流和輻射)基本形式之一，是工程熱物理、材料科學(xué)、固態(tài)物理、能源、環(huán)保等各個研究領(lǐng)域的課題。其通過導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱矽膠布等導(dǎo)熱材料，在導(dǎo)電金屬中電子流起支配作用，在絕緣體和大部分半導(dǎo)體中則以晶格振動起主導(dǎo)作用。

  目前各種測量導(dǎo)熱系數(shù)的方法都是建立在傅里葉熱傳導(dǎo)定律的基礎(chǔ)上。當(dāng)物體內(nèi)部有溫度梯度存在時，就有熱量從高溫處傳遞到低溫處，這種現(xiàn)象臂稱為熱傳導(dǎo)。傅里葉指出，在dt時間內(nèi)通過ds面積的熱量dQ，正比于物體內(nèi)的溫度梯度，其比例系數(shù)時導(dǎo)熱系數(shù)，既：dQ/dt=-l.dt/dx.ds式中dQ/dt為傳熱速率，dt/dx是與面積ds相垂直的方向上的溫度梯度，"-"號表示熱量由高溫區(qū)域傳向低溫區(qū)域，l是熱導(dǎo)系數(shù)，表示物體導(dǎo)熱能力的大小。在式中l的單位是W.m負(fù)1次方.K負(fù)1次方。對于各向異性材料，各個方向的導(dǎo)熱系數(shù)是不同的(常用張量來表示)。 

通過上述公式和定義可知：芯片散熱方式是靠與芯片接觸的基板(銅材或鋁材)面積與機箱內(nèi)的溫差通過箱內(nèi)的空氣流散熱的，這種散熱量與基板面積成正比。當(dāng)機箱內(nèi)溫度達到一定時，也就失去了散熱能力。要想把芯片散發(fā)出的熱量排走，在常規(guī)下只能用強風(fēng)。所以無風(fēng)扇靜音熱管的散熱方式，是不可取的。另外根據(jù)空氣動力學(xué)原理(就不列公式了)，機箱風(fēng)扇的安裝，風(fēng)向必須一致，既：前入后出，形成一個風(fēng)道，才能將箱體內(nèi)的熱量帶走，起到散熱的目的。以上就是通過導(dǎo)熱系數(shù)測試及散熱進行說明關(guān)于導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱石墨片等導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)說明。