導(dǎo)熱液態(tài)金屬與傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料具體應(yīng)用對比
隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,電子元件和芯片集成度越來越高,散熱成為影響元器件使用壽命的重要因素,而在激光、LED工業(yè)照明等高熱流密度領(lǐng)域,散熱性能甚至成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵難題。液態(tài)金屬導(dǎo)熱產(chǎn)品成功研發(fā),讓其應(yīng)用到了中國高端工業(yè)類、軍工類、航天等行業(yè)中,解決精密儀器高密度發(fā)熱的問題,導(dǎo)熱液體金屬與市場傳統(tǒng)品類相比,做到散熱終結(jié)者的角色!下面跨越小編就從導(dǎo)熱液態(tài)金屬的實際應(yīng)用中給大家更多了解這款神奇的導(dǎo)熱新材料。
導(dǎo)熱液態(tài)金屬在IGBT上的應(yīng)用優(yōu)勢
以UPS電源為例。UPS上發(fā)熱主體為IGBT,而UPS功率越大,所需的IGBT模塊越多,導(dǎo)熱材料用于IGBT和熱源之間,用于界面?zhèn)鲗?dǎo)。先用120KVA 的UPS進(jìn)行對比測試,用JK-80多通道測溫儀進(jìn)行溫度測量和記錄。測試樣品:跨越電子液態(tài)金屬導(dǎo)熱片(型號:HC-IGBT專用導(dǎo)熱片)和常見傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品對比。
導(dǎo)熱液態(tài)金屬在激光器上的應(yīng)用優(yōu)勢
傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂由于其原料主要為有機(jī)物硅油之類的物質(zhì),存在固化和揮發(fā)問題,其使用壽命最多為2年。兩年之后便徹底失效需要更換,這對設(shè)備來說是及其不利的。以激光器為例,普通激光器的壽命為30000小時,而激光器又是間斷性使用的,假設(shè)每天使用8小時,一個激光器的壽命可達(dá)到十年以上。導(dǎo)熱硅脂顯然不能滿足這個要求。并且更換導(dǎo)熱硅脂不僅增加了設(shè)備的維護(hù)費(fèi)用和人工成本,而且有些設(shè)備存在拆卸困難等問題,更換起來十分不易??缭诫娮右簯B(tài)金屬是純金屬合金,不存在任何固化問題,使用壽命更是長達(dá)10年之久,恰好完美的解決了這個問題。
特種計算機(jī)亟待更有效的散熱方案—液態(tài)金屬
特種計算機(jī)CPU的各種散熱方式,分為主動式散熱和被動式散熱兩種,主動式散熱,顧名思義就是通過散熱片將CPU的熱自然散發(fā)到空氣中,而被動式散熱就是利用風(fēng)扇等散熱設(shè)備將散熱片的熱強(qiáng)制性帶走,在被動式散熱方式中,根據(jù)散熱介質(zhì)的不同,又可分為風(fēng)冷散熱、水冷散熱、半導(dǎo)體制冷散熱、熱管散熱等方式。不管是何種散熱方式,CPU都是通過導(dǎo)熱介質(zhì)轉(zhuǎn)移到散熱片上。因此,導(dǎo)熱介質(zhì)的重要性不言而喻,傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏也就是導(dǎo)熱硅脂,自身最大的缺陷在于熱導(dǎo)率極低,易揮發(fā),同時與CPU和散熱片接觸面有間隙,致使間隙內(nèi)有摻雜少許空氣,空氣本身熱導(dǎo)率較低,這樣會造成很大的接觸熱阻,導(dǎo)熱性就會更差。
液態(tài)金屬導(dǎo)熱產(chǎn)品系列,包括高、低粘度導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片以及導(dǎo)電膏,是一類基于低熔點(diǎn)金屬的高端導(dǎo)熱界面材料,性能優(yōu)勢明顯,能滿足各種高端散熱領(lǐng)域的不同需求。
導(dǎo)熱液態(tài)金屬主要成分為鎵基合金,熱導(dǎo)率高為10-80W/m·K,現(xiàn)為市場熱導(dǎo)率最高的導(dǎo)熱介質(zhì)材料,工作溫度較為寬泛,為-40~500℃,滿足各種工作溫度需求,適應(yīng)能力強(qiáng),不易揮發(fā),使用壽命長,操作方法簡單,維護(hù)方便。與導(dǎo)熱硅脂相比,vrycul液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏優(yōu)勢十分明顯,完勝導(dǎo)熱硅脂。
同時與日本某公司的一款高端導(dǎo)熱產(chǎn)品相比,性能優(yōu)勢也十分明顯,這款導(dǎo)熱產(chǎn)品工作溫度為-50~120℃,不宜作為高溫工作狀態(tài)下特種計算機(jī)CPU的導(dǎo)熱介質(zhì)材料,同時vrycul液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱率高于這款導(dǎo)熱產(chǎn)品的幾倍甚至幾十倍。更能滿足比特幣挖礦機(jī)、計算機(jī)服務(wù)器、IC集成模塊(軍工)等特種服務(wù)器領(lǐng)域,具有排他性優(yōu)勢,為最佳甚至唯一選擇。
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