軟性導熱硅膠墊作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到底部的散熱片上或鋁基板上。但同行中也有用導熱硅脂來導熱的，下面是導熱硅膠同導熱硅脂的一個簡單對比：

  一、導熱系數(shù)方面：軟性導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數(shù)分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

  二、絕緣方面：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導熱硅膠墊絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

  三、形態(tài)上：導熱硅脂為凝膏狀，軟性導熱硅膠墊為片材。

  四、使用上看：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件，軟性導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用、公差很小、干凈、節(jié)約人工成本。

  五、厚度：作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,軟性導熱