通常來講，環(huán)氧樹脂材料在固化之后本體強度、粘結(jié)強度上有著突出的表現(xiàn)，在很大程度上克服了有機(jī)硅材料本身機(jī)械強度的不足，更加適合在高轉(zhuǎn)速、強振動的環(huán)境下工作。而有機(jī)硅在灌封后卻能保持彈性，并可有效的提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣能力，起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩(wěn)定性與二次維修。所以跨越小編今天給大家梳理一下這兩者的工藝特點及具體區(qū)別。

有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品工藝特點：

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃～200℃）。

5、凝膠受外力開裂后可以二次灌封愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點

1、防水性能出眾，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

2、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4、固化放熱峰低，固化收縮小。

5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，對多種材料有優(yōu)異的粘接性能，吸水性和線膨脹系數(shù)小。

兩者的區(qū)別

就目前市場應(yīng)用而言電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質(zhì)，分別是：環(huán)氧樹脂材質(zhì)以及有機(jī)硅材質(zhì)，兩種材質(zhì)的灌封膠根據(jù)自身的優(yōu)缺點，所應(yīng)用的場合也不一樣。比如：環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可根據(jù)灌封產(chǎn)品的不同隨意調(diào)整自身的導(dǎo)熱系數(shù)也具備優(yōu)秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般使用在對環(huán)境力學(xué)沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。

而有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)膬?yōu)秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優(yōu)異。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

綜合上述，如果所使用的產(chǎn)品上需要追求更好的防護(hù)性和散熱效果，首選應(yīng)當(dāng)是有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠。因為有機(jī)硅灌封膠解決方案中，有機(jī)硅灌封膠不但能保護(hù)電子元器件免受自然環(huán)境的侵害，還能提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性及二次維修，如果所使用的產(chǎn)品要求戶外使用或密封性等級要求高時，更應(yīng)該選用環(huán)氧樹脂灌封膠，因環(huán)氧樹脂類產(chǎn)品粘性及防水性能正是其最主要的特點。