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K-HC250E導熱硅膠片
K-HC250E導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料。[查看]
K-HC100E導熱硅膠片
HC100導熱硅膠片具有高可靠性、高壓縮性、兼有彈性,天然粘性,無需表面粘合劑,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。[查看]
K-HC300E導熱硅膠片
HC300導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料。具有良好的電氣絕緣特性,性價比高,能滿足UL94V0的阻燃等級要求。[查看]
單組份導熱硅凝膠
HCG40導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙共差場合應(yīng)用的理想材料。[查看]
導熱灌封膠
電源阻燃導熱灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體,選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠,膠液按粘度來分有高、中、低三種,顏色也可根據(jù)客戶的需求進行選配;并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能,做到了做客戶所想,供客戶所需。[查看]
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