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- led導熱雙面膠是一種應用于粘接散熱片和其他的功率消耗半導體上的導熱材料。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。而且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。[查看]
- HCP系列導熱硅膠片HCP導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。[查看]
- HCT導熱雙面膠,具有極強的粘合強度,熱阻抗小,該導熱雙面膠廣泛應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上。[查看]
- GSB平板電腦高導熱石墨膜GSB系列是復合型導熱石墨片，主要應用在平板電腦、DVD，機頂盒、數(shù)碼產品。GSB導熱石墨片將平板電腦cpu、屏幕以及電池燈發(fā)出的熱量沿兩個方向均勻地傳導至機身各部位，這些部件都能向外界散發(fā)熱量，提高了產品的穩(wěn)定性和使用壽命。[查看]
- 導熱灌封膠廣泛用于電子元器件的粘接,LED啟動電源,密封,灌封和涂覆保護。[查看]